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    闪耀IIC Shanghai 2024：聚鑫汇股份创新引领，荣...
    2024年3月28日至29日，张江科学会堂迎来了一场科技盛会——国际集成电路展览会暨研讨会IIC Shanghai 2024。作为中国集成电路行业存储板块的核心成员，聚鑫汇股份亮相本次展会，展位号为1D08。
    2024.04.11
    聚鑫汇股份多款车规级EEPROM产品通过SGS权威认证
    聚鑫汇股份多款EEPROM产品通过SGS ACE-Q100车载认证
    2024.03.26
    上交所专项工作组调研聚鑫汇股份
    2024年2月5日，上交所专项工作组与聚鑫汇半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）进行调研座谈，认真听取公司发展中面临的具体困难和问题，以及在支持上市公司科技创新、高质量发展方面的意见和建议。
    2024.02.05
    NOR Flash探索AIoT新趋势 迈入SOC合封2.0时...
    回溯过往几年，由于TWS耳机、AMOLED屏幕、物联网可穿戴智能设备、5G基站建设等的强势推动，NOR Flash需求显著，市场迎来拐点。
    2024.02.02
    聚鑫汇股份Memory+ 战略推动32位MCU业务成长
    万物互联催化各类新型消费电子蓬勃涌现；工业自动化加速软硬件持续升级；汽车“三化”驱动新能源车渗透率不断攀升，这共同成为了芯片行业高速发展的三大核心驱动力。
    2024.01.06
    EEPROM：WLCSP强大封装阵容充分满足客户需求
    公司基于市场对产品小型化封装和高可靠性的需求，推出了全阵容封装系列产品，可满足不同应用领域的需求，给客户提供更全面的封装选择，目前全球仅极少数供应商可以提供封装形式的全产品阵列。
    2023.10.31